台积电(TSMUS)CEO魏哲家:台积电3nm将在2022年到来

台积电(TSMUS)CEO魏哲家:台积电3nm将在2022年到来

台积电(TSM.US)今天发布了第四时度财报。虽然上半年业绩欠安,但该公司下半年业绩呈现反弹,第四时度末实现净收入103.9亿美元,超出业绩预期逾1亿美元。台积电将8.3%的增加归功于高端智妙手机、初期的5G摆设,以及利用台积电最新的前沿7nm工艺的高机能计较相关使用。

台积电7nm制程于2018年投入出产,并在2019年继续添加产能。在第四时度,它占领了出货晶圆总收入的35%。按营收计,这是过去10年里晶圆市场份额第二高的节点,仅有一个季度被28nm节点超越。2019年开局晦气,其7nm节点的操纵率低于预期。鄙人图中能够看到这与收入份额的小幅下降相关。全年来看,台积电的毛利率下降了2.3%,次要缘由是2019年上半年的产能操纵率较低。虽然如斯,跟着N7进入第3个岁首,它似乎是台积电迄今为止最成功的节点。台积电作为半节点和产量进修节点的10nm节点几乎完全消逝了,只占整个晶圆收入的1%。台积电的第一个FinFET节点,16nm,因为其成熟度、成本和生态系统,仍然是一个强大和持久的节点。这一节点仍占第四时晶圆营收的20%。

台积电定义的16nm及以下的先辈手艺在第四时度占晶圆营业收入的56%,高于第三季度的51%。趁便说一下,在全年的根本上,2019年先辈手艺占所有晶圆收入的50%,比2018年的41%增加了9%。第四时度的收入增加次要是由智妙手机市场鞭策的,智妙手机市场增加了16%,而高机能计较市场增加了6%。

值得指出的是,从全年来看,智妙手机增加了12%,而高机能计较现实上下降了8%以上。若是你要阐发一下高机能计较市场正在发生的工作,就会发觉与加密货泉相关的ASIC是导致全体下滑的缘由。台积电暗示,若是不考虑加密货泉产物,到2019年,高机能计较现实将有5%摆布的增幅。2019年,高机能计较占台积电晶圆营业收入的30%,智妙手机占49%。客岁,AMD在其台积电7nm节点上扩大其基于Zen 2的整个产物组合。在高机能计较范畴,AMD的增加正在协助填补加密手艺带来的晶圆下滑。

台积电的运营费用,包罗研发费用,添加了大约1.2亿美元,缘由是与将来5nm及3nm节点相关的研发费用添加,以及5nm节点初期出产的预备工作。台积电第四时本钱收入达到56亿美元。台积电全年本钱收入为149亿美元。比拟之下,英特尔2018年的本钱收入为152亿美元,2019年打算的本钱收入约为160亿美元(现实数字将于1月23日发布)。台积电估计,将来几年,5G使用和强劲的高机能计较需求将鞭策对其先辈手艺的强劲需求。台积电估计,2020年的本钱收入将在150亿至160亿美元之间,5nm和3nm), 10%用于专业手艺,其余10%用于先辈封装。

客岁,台积电颁布发表推出N6节点。这是一个基于EUV的节点,但与第二年投产的N7+分歧,N6被设想为从N7轻松迁徙的路径,由于其设想法则与N7完全兼容。现实上,台积电认为N6是“N7家族”的一份子。听说,与N7比拟,N6的密度提高了约15-20%,功耗有所改善,虽然没有供给等功率或速度比力。我们认为密度增益是通过从双扩散中缀切换到单条隔离线获得的。台积电确实留意到,与N7+比拟,N6的EUV层多了1层。台积电演讲称,N6本年第一季度将进入风险出产阶段,估计岁尾前将实现量产。到2020年,7nm系列芯片估计将继续贡献跨越30%的晶圆收入。

N5节点是台积电N7之后的下一个完整节点。它的特点是密度提高了80%,速度提高了20%。这一工艺普遍利用EUV,并无望在本年上半年批量出产。值得留意的是,在财报德律风会议上,台积电CEO C.C. Wei博士称N5初期出产为“本年上半年”,同时称N6风险出产是在“本年第一季度”。这意味着N5初期出产可能在Q2,而不是Q1。“我们估计,在挪动和高机能计较使用的鞭策下,本年下半年的增加将很是敏捷和平稳,”C.C. Wei说。他弥补说:“我们有决心,5nm将是台积电另一个大而持久的节点。”台积电估计N5将在2020年贡献约10%的晶圆收入。与最后的N7初期出产比拟,在开辟周期的雷同阶段,台积电演讲N5的流片略有削减,但他们估计,多量量的流片将大体相当。

与N5雷同,对于台积电而言,N3节点是N5之后的下一个完整节点。C.C. Wei暗示,与N5比拟,N3将在机能、功耗和面积方面供给另一个全节点扩展劣势。我们正在与客户合作进行N3设想,目前手艺进展成功。我们在开辟中有很多手艺选择,我们的决定是基于手艺成熟度、机能和成本。C.C. Wei说:“我们但愿我们的N3手艺在引入后成为PPA和晶体管手艺中最先辈的代工手艺。”鉴于2021年N5P流程曾经规划好,我们估计N3将在2022-23年期间实现初期出产。

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